- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Détention brevets de la classe H01L 25/065
Brevets de cette classe: 14456
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2383 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1495 |
Intel Corporation | 45621 |
1189 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
842 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
357 |
Kioxia Corporation | 9847 |
312 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
252 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
248 |
Invensas Corporation | 645 |
235 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
181 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
168 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
148 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
143 |
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
129 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
122 |
Xilinx, Inc. | 4086 |
122 |
Nanya Technology Corporation | 2000 |
117 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
116 |
Mediatek Inc. | 4584 |
113 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
110 |
Autres propriétaires | 5674 |